Temp-Bond NE

Kemiallisesti kovettuva sinkkioksidisementti väliaikaiseen sementointiin. NE= non-eugenol, eli ei sisällä eugenolia joka häiritsee muovien polymerisoitumista. Sopivasti juokseva koostumus. Korkean sidoslujuus, mutta materiaali on helppo poistaa kun se on tarpeen. Pakkaus sisältää 50 g base ja 15 g aktivaattori ja sekoituslehtiön.